Знаете ли вы о эпоксидной смоле для высокоэффективных электронных упаковочных материалов?

January 13, 2023
TDD-global
13688
Руководство
Основные моменты
Электронный упаковочный клей — специализированный состав для герметизации, упаковки и инкапсуляции электронных устройств, обеспечивающий водонепроницаемость, влагостойкость, ударопрочность, пылезащиту, антикоррозионные и теплорассеивающие свойства. Эпоксидная смола выделяется как оптимальная основа благодаря высокой термо- и диэлектрической стойкости, отличной адгезии, низкой усадке и химической устойчивости. Современные требования к экологичности и надёжности микросхем предъявляют повышенные требования к чистоте, теплостойкости, влагопоглощению и устойчивости к термоударам. Перспективные направления — разработка высокопроизводительных и среднетемпературных эпоксидных систем, модифицированных новыми присадками.
ИИ-ассистент